LED顯示屏再次突破！COB顯示屏邁進(jìn)P0.3時(shí)代

生產(chǎn)制造行業(yè)的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)鏈各端技術(shù)的不斷革新，對于LED顯示屏的生產(chǎn)制造來說，封裝環(huán)節(jié)尤為重要，LED顯示屏的不同發(fā)展階段的躍升甚至與封裝技術(shù)有著直接的關(guān)系，作為最新的封裝技術(shù)，COB發(fā)展?jié)摿薮?，被不少廠商作為未來競爭的有力戰(zhàn)略來布局，而這也在客觀上不斷促進(jìn)著LED顯示屏在COB技術(shù)上的不斷突破，近來P0.3的COB技術(shù)Micro LED產(chǎn)品亮相，也預(yù)示著LED顯示屏產(chǎn)品邁向更高的發(fā)展階梯。下面就讓我們一起來看看COB技術(shù)在LED顯示屏領(lǐng)域的那些發(fā)展吧！

隨著人們對顯示效果的要求越來越高清化，“5G+8K超高清”不斷發(fā)展，在LED顯示屏行業(yè)，小間距LED也開始不斷突破超高清顯示的上限，小間距LED甚至微間距LED顯示屏成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。前不久，ISE 2023上亮相的P0.3的Micro LED屏就采用倒裝COB封裝技術(shù)刷新了行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，這讓不少人對COB技術(shù)有了更多的思考。眾所周知，LED顯示屏的間距越小，其分辨率越高，這也是微米量級的Micro LED、Mini LED被稱為顯示技術(shù)未來的原因，而做Micro LED、Mini LED產(chǎn)品理想技術(shù)就是COB集成封裝+全倒裝LED芯片技術(shù)組合，然而想要實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)P0.3及以下級別的Micro LED產(chǎn)品并非易事。COB助力超高清顯示已經(jīng)成了顯示行業(yè)的發(fā)展方向，可以說COB技術(shù)的發(fā)展是引領(lǐng)著LED顯示屏邁進(jìn)p0.Xmm時(shí)代的關(guān)鍵因素。那么主要作用于封裝環(huán)節(jié)的COB為什么會有如此大的影響力呢？這還得結(jié)合LED顯示屏的生產(chǎn)環(huán)節(jié)和發(fā)展歷程來看。

相較于其他封裝技術(shù)，COB技術(shù)被稱為“百萬級技術(shù)”，意思是在100萬個(gè)顯示像素，使用COB技術(shù)的產(chǎn)品可將像素失效點(diǎn)控制在1-9個(gè)內(nèi)。LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有有DIP封裝技術(shù)、SMD封裝技術(shù)、IMD封裝技術(shù)、COB技術(shù)這幾種，其中，SMD封裝技術(shù)技術(shù)成熟穩(wěn)定，具有強(qiáng)大的成本優(yōu)勢，也因此是目前LED顯示屏行業(yè)的主流封裝技術(shù)。然而SMD技術(shù)的像素失效率只有“萬級”，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能夠達(dá)到小間距、超高清顯示的要求，倒裝COB技術(shù)可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實(shí)現(xiàn)芯片級間距，已達(dá)到Micro LED的水平程度。

技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級。COB技術(shù)的不斷發(fā)展，實(shí)現(xiàn)小間距、微間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗(yàn)，相信這也將為LED顯示屏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入源源不斷的動力。